Wir freuen uns, dass unser Institut auf dem Anniversary World Congress on Biosensors 2025 mit einer Posterpräsentation zum Thema „Adaptive Photonic and Microfluidic Chip Packaging via 3D Alignment Structures“ vertreten war.
Diese Arbeit ist das Ergebnis einer Zusammenarbeit zwischen unserem Institut und der Gruppe von Michael Heymann - Intelligent Biointegrative Systems. Das Projekt erforscht innovative Strategien für das Packaging von photonischen und mikrofluidischen Chips mit Hilfe von 3D-gedruckten Ausrichtungsstrukturen, die eine adaptive, hochpräzise Integration ermöglichen. Dieser Ansatz unterstützt die Entwicklung von kompakten, skalierbaren Biosensorsystemen.
Posterpräsentation zum Thema „Adaptive Photonic and Microfluidic Chip Packaging via 3D Alignment Structures“